Chomerics THERMATTACH T414导热双面粘接胶带

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材料简介

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH® T414 导热双面胶带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来。实践证明,THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性较好/空气间隙最少, 能够实现最低的接触热阻。在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好. 设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃


典型参数

导热系数(W / M K)

0.4

颜色

米色

配置标准

压花

载体类型

填充聚酰亚胺

材料厚度(英寸)

0.005


玻璃化转变温度(C)

-30


温度范围(C)

-30 到 125


热阻抗 (°C-CM2/W)

3.7


体积电阻率(OHM-CM)

3x10^14


搭接剪切强度(KPA)

689


符合认证

UL 94 V-0, RoHS


除气, % TML (% CVCM)

0.56 (0.02)


保质期(月)

12


类型

配置卷


应用说明

导热绝缘材料

导热绝缘产品