材料简介
派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®T411导热双面胶带能够很好地将电子部件和散热片粘合起来,不再需要使用机械紧固件。实践证明,THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性较好/空气间隙最少, 能够实现最低的接触热阻。在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好. 设计使用功率范围:<25W 操作温度范围:-30~125℃
典型参数
导热系数(W / M K) 0.5 | 颜色 透明金属光泽 | 配置 无压花 | 载体类型 铝网 | 材料厚度(英寸) 0.01 |
相变温度(C) -50 | 温度范围(C) -50 到 150 | 热阻抗 (°C-CM2/W) 6.5 | 体积电阻率(OHM-CM) 无 | 搭接剪切强度(KPA) 270 |
符合认证 UL 94 V-0, RoHS | 除气, % TML (% CVCM) Not Tested | 保质期(月) 12 |
应用说明
导热绝缘材料
导热绝缘产品