Chomerics T-WING 柔性散热器/薄型散热器

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材料简介

‍Parker Chomerics T-WING® 柔性散热器，提供了一种低成本的有效散热冷却手段，在传统散热片不适用时或在有限的空间内快速冷却IC器件，它具有如下特点：

*外形薄適用於淨高度受限/低功率(<10W)的應用場合.                                                           

*高強度PSA(壓敏粘合劑),提供與組件的強力粘合.整合不平整的器件表面,優化了熱性能和機械性能.       

*低應用力不損壞組件,應用簡單,即撕即貼.     


优势特点

*元件温度降低 10-20 度

*很方便加入到现有的设计中以减低元件的温度和改善可靠性

*复杂的设计可定制形状

*使用简单，“哪里热贴哪里”



典型应用

*微处理器

*存储记忆模块

*笔记本电脑和其他高密度设备，手持式移动电子设备

*高速硬盘驱动器



典型参数

颜色：
黑色阀体材料:铜
板厚:0.013 (0.33) inch, 0.33 mm最高运行温度:125 °C
聚合材料选件:硅基压敏胶材料厚度:
0.007 inch
薄膜厚度:
0.05 mm
介电强度:
5000 VAC/mil
绝缘厚度:0.001 inch保质期:12 Months
绝缘材料:黑色聚合物符合规格:UL 94 V-0, RoHS, 0
重量: 0.039 盎司／平方英寸