Chomerics THERM-A-FORM T647 原位固化灌封和底部填充材料

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材料简介

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERM-A-FORM T647现场固化导热散热灌封底部填充胶,是一款高导热率的底部灌封填充胶,适用于需要高导热系数的应用场合,可以灌注填充不同的产品组件,提供优异热界面。派克固美丽(Parker Chomerics)中国区代理商销售&应用服务窗口


优势特点

• 可以现场涂布,用于缝隙的导热填充,密封,和封装

• 高导热性,固化后柔韧性好;应用简单

• 适用于不规则的器件或产品形状,并且不会给元器件带来更大的安装压力

• 即用型容器包装系统,不用称重,混料,和排气工序

• 多种尺寸套装和配置适用于任何应用(手持式双管料桶,Semco® 管料,和气动涂料器)

• 能提供震动阻尼


典型参数

导热系数(W / M K)

3

包装1:1

双组分包装

颜色

灰色

聚合物的家族

硅树脂

导热填料

氧化铝


比例

1:1


比重

2.8


硬度(邵氏硬度A)

25


粘度(平衡)

> 5000


热容(J/G-K)

0.9


热膨胀系数(PPM /K)

150


操作温度范围(℃)

-50到150


操作温度范围(℃)

-50到150


绝缘强度(VAC/毫升)

250


体积电阻率(OHM-CM)

10^14


介电常数@ 1000千赫

8

损耗因子@ 1000 KHZ

0.01

符合渗气, % TML

(% CVCM)3

应用保质期(月)

3