材料简介
派克固美丽(Parker Chomerics)的THERM-A-FORM T642现场固化导热散热灌封底部灌注填充胶，是一款高导热率的底部灌封填充胶，适用于需要高导热系数的应用场合，可以灌注填充不同的产品组件，提供优异热界面。
优势特点
• 可以现场涂布，用于发热器件与散热壳体之间缝隙的导热填充，密封，和封装
• 高导热性，固化后柔韧性好；应用简单
• 适用于不规则的器件或产品形状，并且不会给元器件带来更大的安装压力
• 即用型容器包装系统，不用称重，混料，和排气工序
• 多种尺寸套装和配置适用于任何应用（手持式双管料桶，Semco® 管料，和气动涂料器）
• 能提供震动阻尼
典型参数
导热系数(W / M K) 1.2 | 包装1:1 双组分包装 | 颜色 灰色 | 聚合物的家族 硅树脂 | 导热填料 氮化硼 |
比例 1:1 | 比重 1.5 | 硬度（邵氏硬度A) 70 | 粘度（平衡） > 2500 | 热容（J/G-K) 1.0 |
热膨胀系数(PPM /K) 300 | 操作温度范围(℃) -50到150 | 绝缘强度(VAC/毫升) 500 | 体积电阻率(OHM-CM) 10^13 | 介电常数@ 1000千赫 4 |
损耗因子@ 1000 KHZ 0.001 | ROHS符合渗气, % TML (% CVCM)0.39 | 应用保质期(月) 3 |
DATA SHEET
导热材料
导热材料
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