PRO-SHIELD 7008单组分导电密封胶机壳防电磁波泄露填缝粘合胶粘接剂派克固美丽ParkerChomerics

  • 产品详情
  • 文件下载

材料简介

  • Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要良好的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。


  • 典型特点

    •单组份-不需要混合或称重

    •湿气固化硅胶体系——4小时内表干无粘性，3天内完全固化

    •体积电阻率：<0.03欧姆厘米

    •屏蔽效能：70-110dB

    •搭接剪切：125 PSI


    典型应用

    •电子组件

    •医疗电子设备

    •工业机柜，机箱

    •控制面板

    •发动机控制模块（ECMs）

    •电信基础设施，基站，控制模块

    •便携式电子设备装置

    •5G 通讯终端

    •商用飞机

    •高频模块，屏蔽罩


    典型参数

    体积电阻率：<0.03Ω-cm

    屏蔽水平：70-109dB(平均值)

    固化条件：空气/湿气固化