CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂派克固美丽Parker Chomerics

材料简介

派克固美丽‍(Parker Chomerics)CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系双组分导电胶粘合剂。这种设计可用在易弯曲的，有力的需要粘接的导电边缘。CHO-BOND 1029非常轻松地解决了电磁屏蔽垫片与金属基材的粘接问题。

固化过程中较低有机物挥发和收缩，使CHO-BOND 1029成为多种商业和军事应用的选择。通过加热可以使固化时间在30分钟内以缩短停机时间提高生产力。CHO-BOND 1029由两部分组成，一部分为液体，一部分为湿粉末。为了达到较佳混合效果，沙状固体应逐步倒入液体中并慢慢搅拌10分钟。

典型特点

• 双组分

• 快速加热固化，增加产出，减少停机时间

• 铜镀银填料

• 良好的导电性能，0.060 ohm-cm

• 较低的有机挥发物

• 很少的收缩

• 热固型硅橡胶体系

• 适应性强，120分钟工作寿命，>450psi 弯曲，剪切，拉伸强度，室温下24小时的操作时间，宽泛的应用温度。一周完全固化。

• 对固化机械装置无腐蚀

• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质

• 可用于高处和垂直表面

性能特点