CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂派克固美丽Parker Chomerics

材料简介

派克固美丽‍(Parker Chomerics)CHO-BOND 1030单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。CHO-BOND 1030极大的简化了导电屏蔽垫片/导电橡胶板与金属基体的粘接问题。它主要用于相对比较小的粘接缝（小于0.01英寸（0.025毫米）），并不能像电磁屏蔽填料一样粘接大于0.10英寸（0.25毫米）的缝隙.

CHO-BOND 1030在固化过程中没有有机挥发和微量收缩，所以他是多种商业和军事应用的选择。CHO-BOND 1030 的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个柔韧的，弹性的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。为了达到较好的粘接效果，CHO-BOND 1030应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括粘接，维修，贴敷电磁屏蔽衬垫，密封电磁屏蔽通风口和窗户。

典型特点

• 单组分

• 易用，不用称重和混合

• 铜镀银填料

• 良好的导电性能，0.050 ohm-cm

• 无有机挥发

• 微小收缩，30分钟工作寿命，表面快速形成，>200psi的抗弯曲，剪切，拉伸力，24小时等待时间，宽泛的应用温度。一周最终固化。

• 对固化机械装置无腐蚀

• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质

• 中度粘接

DATASHEET

性能特点