材料简介
采用单组分全固化体系设计的可涂布凝胶材料，热导率达 4.5 W/mK。其预固化特性避免了耗时的人工装配流程，有效降低安装成本，同时简化客户制造与采购物流环节的复杂性。产品无需混合或二次固化，为散热方案设计提供灵活适配性。
特点优势
● 全固化单组分体系：预固化形态无需混合或二次固化，即取即用，省去人工装配耗时，降低制造及物流复杂度
● 高效导热性能：4.5 W/mK 高体热导率搭配低热阻设计，厚薄间隙均能实现优异热传导，兼容通用散热器规格
● 便捷工艺适配：支持大容量自动化点胶涂布，操作高效，适配规模化产线需求
● 低应力保护特性：超低压缩力即可实现形变，减少芯片 / 焊点等精密组件应力，降低故障风险
● 环境耐受性：通过极端温度循环、冲击及振动测试，确保长期可靠
● 厚度兼容性：适应多种粘合线厚度，满足不同设备的差异化需求
● 性价比优势：高性能与经济性平衡，兼顾散热效率与规模化应用成本控制
性能特点
| 颜色 | 黑色 | 介电强度 | 200 VAC/mil |
| 流量 | 55 g/min | 体积电阻率 | 10^14 ohm-cm |
| 比重 | 3.1 | 介电常数 | 7 @ 100 KHZ |
| 最小压缩厚度 | 0.0889 mm | 耗散因数 | 0.002 @ 100 KHZ |
| 导热率 | 4.5 W/m-K | 符合规格 | UL 94 V-0, RoHS |
| 热容量 | 1 J/g-K | 保质期 | 18 Months |
| 热膨胀系数 | 150 ppm/K | 工作温度范围 | -67 to 392 °F |
| 释气总质量损失 | 0.15 % TM L (0.05% CVCM) |
典型应用
● 新能源汽车ECU控制单元、DC-DC;
● 网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
● 消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组
● 通信设备：基站，机柜、服务器芯片组
● 工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
● 北斗导航、军工电子设备芯片组
可选择容量及包装
| 10cc | Manual Dispense Syringe |
| 30cc | Tapered Tip Syringe |
| 30cc | EFD Syringe (Luer lock tip) |
| 300cc | Aluminum Cartridge |
| 3300cc | Pail (1 US Gal.) |
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