CHO-BOND 1035单组份导电硅胶密封胶

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材料简介

Parker Chomerics CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂

是派克固美丽‍研发的一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护。CHO BOND® 1035 是一种米色硅胶，可提供柔性、导电的环境密封效果，但不推荐用于高度振动环境中。


典型特点

● 单一组分体系，无需复杂混合或精准计量操作；

● 成本优势显著，兼具良好导电性能，导电率达(0.050 ohm-cm）；

● 干燥过程安全稳定，无腐蚀性副产物生成；

● 材料轻质化设计，确保性能稳定的基础上，尽可能减少组件额外增重；

● 呈稀浆状质地，便于点胶、施工及均匀涂抹；

● 固化工艺简便，无需施加外部压力即可实现可靠粘接。


性能特点

聚合材料选型：
硅橡胶硬度计：81
填充材料：玻璃镀银
工作温度：
-55至200°C
颜色：
米黄色运行时间：
0.5 小时
体积电阻率：
0.05 Ω-cm保质期：
6 Months
搭接剪切强度：
689 kPa压缩后薄膜厚度：
0.18到3.18 mm
比重：
1.9包装类型

1.5 液盎司铝箔管

6 液盎司 SEMCO 墨盒



应用场景

● 便携式电子设备

● 雷达和通讯系统

● 电磁干扰通风口

● 军用地面车辆

● 军用避难所