CHO-SHIELD 571导电银环氧

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材料简介

Parker Chomerics CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层，专为电路板和半导体封装上的大批量、精确喷涂应用而开发。结合创新技术和包装设计，CHO-SHIELD® 571 可以为电气元件提供电路板级或封装级的EMI屏蔽。

正确应用后，CHO-SHIELD® 571 可以取代冲压金属罐，节省宝贵的电路板空间并降低电路板级EMI屏蔽的总成本。该聚合物系统经过专门配制，以紧密匹配典型环氧树脂模塑化合物的热膨胀系数 (CTE)，从而在半导体设备上具有出色的附着力和环境稳定性。


特点优点：

• 两组分

• 银色

• 专为大批量喷涂应用设计

• 室温下最少12小时的工作寿命

• 银片填料

• 优异的导电性和元件的EMI屏蔽

• 环氧涂层

• 由于聚合物的热膨胀系数 (CTE) 匹配，对半导体封装材料具有良好的附着力

• 环境稳定

• 能够承受超过262°C (500°F) 的波峰焊温度


性能参数

聚合物材质选项:Epoxy
填料材质:Silver
内含表面处理剂:Not Required
比率:100:8.3 by weight
颜色:Silver
喷洒黏性与测试方法:19 to 25 sec Zahn Cup 2
表面电阻:<= 0.010 Ω/square
噪音屏蔽度:> 100 dB
膜厚度:0.025 mm
比重:1.39
运作温度:- 40 to 125 °C
有效期限:9 Months
封装类型:

2 Component Kit，

A: 1 Pint Aluminum Can,

B: 4 Fluid Ounce Amber Bottle



典型应用

• 印刷电路板 (PCBs) 或其他电气元件的电路板级EMI屏蔽