CHO-BOND 1038 单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂

  • 产品详情
  • 文件下载

材料简介

‍帕克·乔默里克斯公司（Parker Chomerics）的CHO BOND® 1038是一种单组分、镀银铜填充密封剂，专为电磁干扰屏蔽或电气接地的间隙填充而设计。CHO BOND® 1038是一种灰色有机硅材料，最适合用于填充间隙，也可用作中等强度（150磅/平方英寸搭接剪切强度）下弹性体垫圈的修补或粘结剂。

CHO-BOND® 1121与CHO BOND® 1038具有相同的性能，但挥发性有机化合物（VOC）含量和保质期有所不同（1121不含VOC，保质期为12个月）。‍


典型特点

• 单组份应用，无需二次混合

• 铜镀银填料，具备优秀的导电性能0.010 ohm-cm.

• 在固化的过程中，不会产生具有腐蚀性的物质

• 中度粘稠度配方，可使该材料能够轻易挤出

• 无有机挥发版本：CHO-BOND 1121

• 30分钟表面快速固化形成，24小时可完全固化。固化期间不需要加载压力，宽泛的应用温度。一周最终固化。


应用场景

• 军用便携式电子产品

• 雷达系统与通信系统

• EMI通风口位

• 陆地军用车辆

• 地面军事掩体


性能特点

聚合物材料选件：

硅橡胶

比重：

3.6

填   充    材   料：

铜镀银

硬度计：

80

比                 率：

1-part

工作温度：

-55 & 125 °C

颜                 色：

灰色

固化时间：

0.5 h

体积电阻率：

0.01 Ω-cm

保质期：

6个月

搭接剪切强度：

1034 kPa

压缩最低厚度：

0.18-3.18 mm


包装类型

产品序列

重量（克）

是否包含预处理剂

包装

50-02-1038-0000


113.4(g)

NO

≈ 44.36 ml   配铝箔管，小型包装

适合danci或少量多次使用

50-02-1038-1000

227(g)

NO

≈ 73.9 ml   配SEMCO工业胶筒

适合中等用量且频繁使用，但无需大容量包装场景

50-33-1038-0000

454(g)

NO

≈ 177.4 ml   配SEMCO工业胶筒

适合高用量需求，且减少更换频率场景

50-01-1038-0000

113.4(g)

1080

≈ 44.4   配铝箔管，且搭配1080预处剂

适合小剂量精细化操作，且具备便携需求

50-31-1038-0000

454(g)

1080

≈ 177.4 ml   配SEMCO工业胶筒   且搭配1080预处剂

适合高用量需求，且减少更换频率场景