产品简介
派克固美丽（Parker Chomerics）THERM-A-GAP PAD 30 是一款导热间隙填充垫，具有 3.2 W/m-K 的导热系数和 34 Shore 00 硬度。
THERM-A-GAP PAD 30 是 THERM-A-GAP 导热垫系列的下一代产品，兼具优良的热性能和贴合性，同时具有最低的析出物，可在散热器与电子设备之间的表面不平整、存在气隙和粗糙表面纹理的场景中提供有效的热界面。
THERM-A-GAP PAD 30 经过特殊配方设计，能够贴合表面不规则区域，并粘附各种形状和尺寸的组件。
THERM-A-GAP PAD 30 提供多种厚度选择，标准片材尺寸为 9 英寸 x 9 英寸或 18 英寸 x 18 英寸。可提供定制尺寸配置和模切部件，以单个部件或片材形式供应。
如需定制尺寸部件的报价，请您随时联系我们。
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典型特点
● 3.2 W/m-K 导热系数
● 超低偏转力
● 高导热性
● 高粘性表面降低接触电阻
● “A” 版本提供高强度丙烯酸压敏胶（PSA）用于长期性固定
● UL 认证 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 标准
可用载体
● G – 玻璃纤维编织布（无压敏胶）—— 该载体选项提供增强作用和干净的断裂 / 低粘性界面表面，必要时允许重复使用垫片或用于原型制作。
● A – 铝箔（带压敏胶）—— 该载体的主要功能是在间隙垫上提供压敏胶。
● PN – PEN 薄膜（聚萘二甲酸乙二醇酯）—— 该载体允许间隙垫承受剪切运动，并提供透明、经济高效的介电薄膜，具有良好的热性能。
● KT – 热增强聚酰亚胺 —— 该载体允许间隙垫承受剪切运动，并提供具有增强热性能的优异介电薄膜。
● 无载体（无字母标识）—— 无载体或 “未增强” 选项使间隙垫两侧具有高粘性表面，从而实现高度贴合性，但会增加产品切割和处理的难度。
技术参数
形状： | 原板或定制模切 | |
| 颜色： | 蓝色 | |
| 比重： | 2.9 | |
| 硬度计： | 30 shore 00 | |
| 压力下挠度： | 49 % @ 50 psi (345 kPa) | |
| 导热系数： | 3.2 W/m-K | |
| 热阻： | 0.6 °C・cm²/W | |
| 热容： | 1 J/g-K | |
| 热膨胀系数： | 150 ppm/K | |
| 体积电阻率： | 10¹³ 欧姆・厘米 | |
| 工作温度： | -67 至 392 °F（-55 至 200 °C） | |
| 介电常数： | 8 @ 1 MHZ | |
| 耗散因子： | 0.001 @ 1 MHZ | |
| 阻燃等级： | UL 94 V-0 | |
| 符合标准： | RoHS | |
| 储存温度： | 50 至 90 °F（50% 相对湿度） 10 至 32 °C（50% 相对湿度） | |
| 析出物总质量损失： | 总质量损失（TML）0.13% （可凝挥发物CVCM0.03%） | |
| 介电强度： | 150 伏交流电 / 密耳 （5.9 千伏交流电 / 毫米） | |
| 保质期： | “A”载体保质期为18个月 其他载体保质期为36个月 |
典型应用
● 电信设备
● 消费电子
● 汽车电子（电子控制单元）
● 发光二极管（LED）、照明
● 电源转换
● 台式电脑、笔记本电脑、服务器
● 手持设备
● 内存模块
● 振动阻尼模块
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