THERM-A-GAP PAD70TP导热垫导热率7瓦导热硅胶垫

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产品简介

派克固美丽‍（Parker Chomerics）THERM-A-GAP™ PAD 70TP 是一款超柔软、超高贴合性的高性能导热间隙填充材料，具备 7.0 W/m-K 导热系数。其核心优势在于能将导热性能与柔软的贴合能力相结合，同时控制极低的析出物水平，能够在散热器与电子器件之间存在表面不平整、气隙或粗糙纹理的复杂界面中，构建高效稳定的热传导通道。


此外，提供含纤维载体的版本，显著提升材料抗撕裂性，优化操作便利性。相比传统导热垫，THERM-A-GAP PAD 70TP 兼具更优异的热性能表现与长期使用稳定性。

该产品可按定制尺寸生产，便于在目标组件上直接粘贴应用。

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典型特点

  • 7.0 W/m-K 高导热系数：高效导出高功率器件热量，满足 5G 通信、高性能计算等领域的严苛散热需求。

  • 高度贴合与柔软质地：超软材料特性，可自适应填充微米级界面间隙，紧密贴合不规则表面，减少接触热阻。

  • 低偏转力需求：安装时无需施加高压力，避免对精密器件（如芯片、电路板）造成机械损伤，适配轻薄化设备的紧凑空间设计。

  • 电绝缘性能：有效隔离导热路径中的漏电流风险，保障高压或高频电路系统的安全性与可靠性。

  • 低渗油特性：长期使用中不易析出油性物质，避免污染电子元件表面或影响材料粘附力，提升产品寿命与稳定性。


技术参数

颜色：深灰色
比重：3.3
硬度：15 Shore 00（最柔软级别）
压力下挠度：50 psi（345 kPa）时 38%
导热系数：7 W/m-K
热阻：0.27 °C·cm²/W
热容：0.72 J/g-K
热膨胀系数：150 ppm/K
介电强度：127 伏交流电 / 密耳（8.0 千伏交流电 / 毫米）
体积电阻率：10¹³ 欧姆・厘米
工作温度：-67 至 392 °F（-55 至 200 °C）
介电常数：1 MHz 时 5.6
耗散因数：1 MHz 时 0.006
保质期：24 个月
阻燃等级：UL 94 V-0
符合标准：RoHS
产品类型：导热间隙垫
存储温度：50 至 90 °F（50% 相对湿度），10 至 32 °C（50% 相对湿度）
析出物总质量损失：总质量损失（TML）0.05%（可凝挥发物 CVCM 0.01%）


典型应用

  • 通信设备：5G 基站功放模块、交换机散热方案

  • 电路板与机箱散热：主板芯片组与金属外壳间的热界面填充

  • 热增强型球栅阵列封装（BGA）：高密度集成电路的高效散热

  • 内存封装与模块：服务器内存、存储设备的散热片贴合

  • GPU/CPU 散热：桌面级显卡、处理器的高功率热管理

  • 工业设备：变频器、数控系统控制器的散热与振动缓冲




实验测试报告选章

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