Chomerics THERM-A-GAP GEL25NS无硅导热凝胶

材料简介

派克固美丽（Parker Chomerics）THERM-A-GAP™ GEL 25NS（以下称：GEL 25NS）是Chomerics研制的一款单组分、无硅酮且支持机器自动点胶的导热凝胶产品，导热系数为2.1W/mK，是无硅酮应用场景中的理想之选。

GEL 25NS研发初始旨在消除硅酮污染，并以极低热阻和高可靠性为设备提供最佳热性能。

GEL 25NS不会与焊接化学品出现排斥反应，在焊接后，该组件可直接涂抹上漆，不会对GEL 25NS的产品性能产生影响。

单组分设计，无需二次混合或单独固化，对应用场景及时间不在受限。

特点好处

• 无硅酮设计，不会出现硅酮污染的风险

• 预固化，后期无需等待固化；

• 湿态凝胶状，界面接触热阻低；

• 变形力超低，仅需要低的压缩力；

• 导热性能优秀，导热性能远高于同级别的导热垫片；

• 经久验证的长期可靠性和导热稳定性；

• 自动化点涂作业，方便快捷；

• 助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

• UL认证V-0可燃性

• 符合RoHS要求

技术规格

典型应用

• 新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

• 网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

• 消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组

• 通信设备：基站，机柜、服务器芯片组

• 工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

• 北斗导航、军工电子设备芯片组

产品合规性认证

1.Parker Chomerics THERM-A-GAP 25NS   安全数据表（SDS）‍

2.Parker Chomerics THERM-A-GAP 25NS   点胶使用指南

3.Parker Chomerics THERM-A-GAP 25NS   产品参数介绍‍

（点击跳转文档）