Chomerics THERM-A-GAP T636导热凝胶难挥发低热阻导热材料

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材料简介

THERM-A-GAP™ T636导热凝胶是派克固美丽(Parker Chomerics)研发的导热间隙填充材料专li产品，专li号7,208,192。派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低，能实现低的热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。


特点好处

*预固化，不用后期再固化，一直保持凝胶湿态；

*湿态凝胶状，界面接触热阻低；

*变形力超低，仅需要低的压缩力；

*导热性能优良，导热性能远高于同级别的导热垫片；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；

*自动化点涂作业，方便快捷；

*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

*UL认证V-0可燃性

*符合RoHS要求


性能特点

颜色

黄色

流量

8 cc/min

比重

1.2

在2 PSI偏转 （％）

23

最小点胶厚度（毫米）

0.38


导热系数(W / M K)

2.4


热容量（J/G-K)

0.9


热膨胀系数(PPM /K)

400


运行环境温度 (C)

-50 到 200


绝缘强度(VAC/MM)

8000


体积电阻率(OHM-CM)

10^14


介电常数@ 1000千赫

4


损耗因子@ 1000 KHZ

0.003


符合认证

UL 94 V-0, RoHS


除气, % TML (% CVCM)

0.49 (0.18)


保质期(月)

18






典型应用

*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组

*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组

*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

*北斗导航、军工电子设备芯片组