Chomerics THERM-A-GAP T635导热凝胶低热阻导热界面填充材料

产品介绍

THERM-A-GAP™ T635导热凝胶由派克固美丽(Parker Chomerics)研发，是一款凝胶状导热间隙填充材料，其对应技术方案编号为：7,208,192。

该产品采用品牌特有的原位预固化技术，即使长期使用也不易挥发变干，可持久保持可靠性与稳定性；湿态凝胶形态使其安装时产生的应力较低，能实现出色的低热阻抗表现，同时支持自动化点涂作业，操作便捷高效，为研发设计及采购环节提供便利，可替代传统导热垫片单一机种需匹配多种尺寸规格的应用模式。

特点优势

● 采用预固化工艺，无需二次固化处理；   

● 湿态凝胶质地，有效降低界面接触热阻；   

● 具备极低变形力，仅需轻微压缩力即可实现紧密贴合；

● 导热表现优异，性能远超同导热系数的传统导热垫片；   

● 经长期验证的可靠性能与稳定导热表现；   

● 支持自动化点涂工艺，操作便捷高效；   

● 为研发设计及采购环节提供便利，简化物料清单（BOM），可替代单一机种需匹配多种尺寸规格的传统导热垫片；   

● 通过UL认证V-0可燃性等级；   

● 符合RoHS指令要求。

性能特点

典型应用

● 新能源汽车领域的 ECU 控制器、DC-DC 组件；

● 网通及视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块；

● 消费电子设备（如智能手机、无人机、电视等）的芯片组；

● 通信设备中的基站、机柜、服务器芯片组；

● 工业机器人、工控电脑及医疗电子设备的芯片组；

● 北斗导航及军工电子设备的芯片组。

包装容量