材料简介
THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics最新研发出的一款高流速导热间隙填充材料专li产品，专li号7,208,192。相比于同级别的经典产品THERM-A-GAP GEL 30，THERM-A-GAP GEL 37 导热凝胶更容易实现点胶。派克固美丽Parker Chomerics的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用很难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力很低，能实现很低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
特点好处
*预固化，不用后期再固化；
*湿态凝胶状，界面接触热阻低；
*变形力超低，仅需要低的压缩力；
*导热性能好，导热性能远高于同级别的导热垫片；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；
*自动化点涂作业，方便快捷；
*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片
*UL V-0 阻燃
*符合RoHS要求
性能特点
颜色 蓝色 | 导热系数(W / M K) 3.7 | 流速 20~39 grams/min | 比重 3.1 | 最小点胶厚度（毫米） 0.1 |
热容量（J/G-K) 1 | 热膨胀系数(PPM /K) 150 | 工作环境温度 (℃) -55 到 200 | 绝缘强度(VAC/MM) 7000 | 体积电阻率(OHM-CM) 10^14 |
介电常数@ 100千赫 5.9 | 损耗因子@ 100 KHZ 0.012 | 符合认证 RoHS | 除气, % TML (% CVCM) 0.18 (0.07) | 保质期(月) 18 |
典型应用
*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;
*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组
*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组
*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
*北斗导航、军工电子设备芯片组
*其他控制模块
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