Chomerics THERMFLOW T557不含硅导热相变化材料

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材料简介

T557是派克固美丽‍(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料‍家族一款经典的产品，特殊的配方支持，T557具有两次相变化过程，因此实际装机应用时能获得低的接触热阻。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以较大限度降低界面的接触热阻，从而实现优良传热。


性能特点

热阻抗 (°C-CM2/W)

0.052 到 0.130

载体类型

无薄膜

颜色

灰色

材料厚度（英寸）

0.005

比重

2.4


相变温度(C)

45


温度系数(F)

-67 到 257


体积电阻率(OHM-CM)

绝缘


符合认证

RoHS


保质期(月)

12


典型优势

▓热阻抗低

▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

▓能够预贴在散热片上

▓具有保护性分离膜，可防止在组件最终安装前弄脏材料

▓具有能方便地去除分离衬料的薄片

▓以定制的冲切形状提供（整卷或整条半断式）

▓不导电聚合物


典型应用

▓CPU/GPU微处理器

▓存储、电源芯片模块

▓IGBT组件

▓功率半导体器件

▓记忆模块