Chomerics THERMFLOW T725 PAD无硅导热相变化材料垫片

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产品介绍

派克汉尼汾旗下品牌固美丽推出的 THERMFLOW® T725 相变材料，作为传统相变材料（PCM）的代表产品，适用于垂直方向的热管理场景。其核心优势在于能够充分填充电子元件组件内部的界面气隙与空隙结构，这种间隙填充能力使其热传导性能在同类热界面材料中表现突出。


材料特性方面，THERMFLOW® T725 在室温环境下呈固态，具备良好的操作便利性。这种固态特性使其能够以干垫形式均匀洁净地贴合于散热器或组件表面，避免了液态材料可能产生的污染问题。当元件进入工作温度区间时，材料会随温度升高逐渐软化，在轻微夹持压力作用下即可实现对两个配合表面的精密贴合。达到特定熔融温度后，材料完成相变过程，形成厚度小于 0.001 英寸（0.0254 毫米）的最小粘合层（MBLT），同时展现出良好的表面浸润性。这种状态下的微观接触结构，有效降低了界面热阻，构建出低热阻的热传导路径。


【产品核心属性】


  • 良好的热管理性能：通过相变机制实现气隙的高效填充，建立低热阻导热通道

  • 自粘性设计：材料固有粘性确保可靠贴合，无需额外胶粘剂辅助

  • 垂直应用优化：独特的粘度特性在重力环境下形成流动控制，既保证界面浸润又防止过度流淌

  • 维护便利性：可剥离标签设计支持快速拆卸，便于设备维护与返修

  • 安全合规性：通过 UL 94 V-0 阻燃认证，满足严苛的电子设备安全标准


【技术优势与创新点】


  • 超低热阻表现：相变后形成的纳米级贴合层显著降低接触热阻，提升散热效率

  • 长效可靠性验证：经严格的热循环测试与加速老化试验，证明其在高低温交变环境下的稳定性能

  • 工艺适配性强：支持预贴于散热器表面的模块化安装，配合保护性离型纸设计有效避免污染

  • 定制化解决方案：提供模切成型与卷状吻切等加工方式，可根据客户需求定制复杂几何形状

  • 环保符合性：完全符合 RoHS 指令要求，适用于绿色电子产品制造


【典型应用场景】


该材料广泛应用于对热管理要求严苛的高功率电子器件，包括但不限于：


  • 处理器单元：CPU、GPU 等高速运算芯片的精密散热

  • 集成电路模块：芯片组、内存模块的界面热传导优化

  • 功率转换器件：电源模块、功率半导体的高效散热解决方案


【性能参数】

热阻抗：

0.06°C-in2/W (0.39°C-cm2/W) @ 25 psi (172 kPa)

材料厚度：

0.0050 in (0.127 mm)

相变温度：

55°C

颜色：

粉红色

产品系列：

THERMFLOW T725

比重：

1.1

工作温度：

-67 至 257 °F， -55 至 125 °C

产品类型：

传统相变

体积电阻率：

10^14 ohm-cm

保质期：

12 Months

可燃性等级：

UL 94 V-0