THERM-A-GAP PAD80LO 导热间隙填充垫高导热率配备低油渗漏防护导热垫

产品简介

派克固美丽‍（Parker Chomerics）THERM-A-GAP™ PAD 80LO 是一款高性能、低硅油渗出的导热间隙填充材料，典型导热系数为 8.0 W/m-K。该产品专为高可靠性与长期应用设计，适用于先进计算、国防电子、通信基础设施及汽车模块等关键任务和高性能电子领域。

产品名称中的 “LO” 代表 “Low Oil”（低硅油），表明该间隙垫具有极低的硅油渗出与迁移特性，尤其适用于需规避硅油对外观或制造工艺影响的场景。

PAD 80LO 硬度为 60 Shore 00，具备优异的长期应力松弛性能，仅需一小时即可实现压缩力近 90% 的衰减。其设计旨在对集成电路等组件施加最小应力，同时提供振动阻尼等物理保护，且在间隙贴合或粗糙表面纹理场景中维持有效的热接触。

PAD 80LO 可提供片材或定制模切尺寸，标准厚度范围低至 0.040” 至 0.200”（1.0 mm 至 5 mm）。除标准规格外，支持定制尺寸切割及模切加工，成品可按单个部件或整板片材供应，灵活适配不同设备的空间布局与散热需求。

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典型特点

• 高性能导热：8.0 W/m-K 导热系数

• 极低硅油渗出与迁移

• 松弛后压缩力极低

• 高粘性表面降低接触热阻

• 电绝缘特性

• UL 94 V-0 阻燃等级认证

技术参数

典型应用

●    高性能计算（HPC）与数据中心

适用于 GPU 集群、CPU 散热模块、AI 加速卡及高密度内存模组（如 DDR5 服务器内存）的热界面填充。例如在数据中心服务器中，可贴合处理器与水冷板之间的间隙，可有效导出高热流密度器件的热量，同时通过低压缩力特性保护精密芯片不受机械损伤，提升数据中心的散热效率与稳定性。

●    5G 通信与电信基础设施

应用于 5G 基站的射频功率放大器（PA）、光模块（如 400G/800G 收发器）及交换机散热模块。针对基站设备户外高温、高湿环境，PAD 80LO 的低硅油渗出特性可避免挥发物污染精密射频元件，确保长期高频信号传输的可靠性，同时满足基站小型化设计中对材料高贴合性与电绝缘性的需求。

●    汽车电子与智能出行

自动驾驶系统：用于激光雷达（LiDAR）、毫米波雷达传感器及域控制器（DCU）的散热，适应车载环境的振动、温度循环（-40°C 至 105°C）挑战，提供振动阻尼与热传导双重保护。

新能源汽车：在电池管理系统（BMS）、电驱控制器（MCU）及车载充电机（OBC）中，填充电芯与水冷板间的间隙，提升热一致性，延长电池寿命并降低热失控风险。

●    电池与储能模块

适用于电动汽车动力电池包、储能集装箱的电芯间热界面及逆变器散热。针对高能量密度电池系统，材料的高导热性（8.0 W/m-K）可快速均衡电芯温度，抑制热扩散；低硅油特性则避免油污污染电池电极，符合储能系统长期安全运行的严苛要求。

●    国防与航空航天电子

应用于军用雷达、导弹制导系统、航空电子设备（如飞行控制计算机）的热管理。材料通过 NASA 析出物标准，满足航天级洁净度要求，可在真空、极端温度（-55°C 至 200°C）环境中稳定工作，为国防装备提供高可靠性的热界面解决方案，确保 mission-critical 系统的持续运行。

●    工业自动化与高端制造

可用于工业机器人控制器、数控机床主轴电机、光伏逆变器等设备的散热。在高温、多尘的工业环境中，低硅油渗出特性避免材料老化后油污污染机械部件，同时高粘性表面确保长期振动工况下的热接触稳定性，减少设备停机维护频率。