Chomerics THERM-A-GAP G580 A580导热缝隙间隙填充材料散热衬垫垫片

产品简介

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G580 & A580导热间隙填充材料硅胶散热衬垫垫片Thermal Pad，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能出众的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

可用载体

• G – 玻璃纤维编织布（无压敏胶，PSA）

该载体选项提供增强支撑与干净的断裂面 / 低粘性界面表面，必要时允许垫片重复使用。

• A – 铝箔（带压敏胶，PSA）

主要功能是在间隙垫表面集成压敏胶，便于与发热器件或散热器的粘贴固定。

• 无载体（未增强型）

无支撑载体设计使间隙垫两侧具备高粘性表面，实现高度贴合性，但会增加产品切割与操作的难度。

特点/好处

不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

变形力超低，可用于应力较小的场合；

经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于持久的粘贴

UL认证V-0可燃性

符合RoHS要求

典型应用

无线通讯设备

消费电子产品

汽车电子产品

LED灯

功率转换器

台式电脑，笔记本电脑，服务器

手持设备

记忆存储模块