Chomerics THERM-A-GAP 976超高导热硅胶衬垫片Thermal Interface Pad

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产品简介

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™ 976高导热间隙填充材料硅胶垫片Thermal Pad，具有良好的导热性能，以氮化硼作为导热填料，还具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。


性能特点

背胶类型

无压敏胶

颜色

蓝色

硬度（邵氏硬度A)

40

在25 PSI的偏转(%)

13

导热系数(W / M K)

6


热阻抗 (°C-CM2/W)

3.3


热容量（J/G-K)

0.9


热膨胀系数(PPM /K)

100


运行环境温度 (C)

-55 到 200


绝缘强度(VAC/MIL)

200


体积电阻率(OHM-CM)

10^14


介电常数@ 1000千赫

3.2


损耗因子@ 1000 KHZ

< 0.001


除气, % TML (% CVCM)

0.59 (0.18)


符合认证

UL 94 V-0,RoHS


保质期(月)

12






特点/好处

*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

*变形力低，可用于应力较小的场合；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

* UL认证V-0可燃性

* 符合RoHS要求


典型应用

*无线通讯设备

*消费电子产品

*汽车电子产品

*LED灯

*功率转换器

*台式电脑，笔记本电脑，服务器

*手持设备

*记忆存储模块

*需要高导热的应用场合