THERM-A-GAP GEL20导热凝胶

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材料简介

派克固美丽‍（Parker Chomerics） THERM-A-GAP GEL 20 是一款中等性能、单组份、可点胶导热界面材料，导热系数达2.4 W/m·K，专用于将电子元件产生的热量传导至散热器或外壳。

该材料具有膏状浓稠质地，可实现精准点胶控制，通过调节涂覆厚度满足不同应用需求。THERM-A-GAP GEL 20 在组装压力下仅需较低压缩力即可形变，可极大限度减少对元件、焊点和引脚的应力作用。

本产品配方设计满足现代电子设备对温度循环及高温环境下的高可靠性要求。

特点好处

● 预固化，不用后期再固化；

● 湿态凝胶状，界面接触热阻低；

● 变形力超低，仅需要低的压缩力；

● 导热性能优秀，导热性能远高于同级别的导热垫片；

● 经久验证的长期可靠性和导热稳定性；

● 自动化点涂作业，方便快捷；

● 助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片

● UL认证V-0可燃性

● 符合RoHS要求


性能特点

颜色：

深蓝色


体积电阻率：

10^12 ohm-cm

流速：

24 g/min


介电常数：

4 @ 100 kHz

比重：

2.85


耗散因数：

0.003 @ 1 MHz

热导性：

2.4 W/m-K


易燃性等级：

UL 94 V-0

热容：

1.25 J/g-K


保质期：

18个月

介电强度：

200 VAC/mil


符合规格：

UL 94 V-0，RoHS

聚合材料选件：

硅橡胶

（VMQ，PVMQ）


工作温度：

-67 to 392 °F

-55 to 200 °C

脱气总质量损失：

0.27% TML

(0.06% CVCM)




     

典型应用场景

● 新能源汽车ECU控制器、DC-DC;

● 网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块

● 消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组

● 通信设备：基站，机柜、服务器芯片组

● 工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组

● 北斗导航、军工电子设备芯片组


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● 派克固美丽GEL 20 导热凝胶(产品手册)

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● 派克固美丽GEL20导热凝胶（中国RoHS标准）

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● 派克固美丽GEL20导热凝胶（欧盟RoHS标准）

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● 派克固美丽GEL20导热凝胶符合（REACH SVHC标准）

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● 派克固美丽GEL20导热凝胶（可靠性测试报告）

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● 派克固美丽GEL20导热凝胶（SDS安全测试报告）

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包装类型

容量

封装方式

10cc

Luer-Lok Syringe (鲁尔锁注射器)

300cc

Aluminum Cartridge (铝筒)

30cc

EFD plastic cartridge (EFD塑料墨盒)

180cc

EFD Plastic Cartridge (EFD塑料墨盒)

2500cc

Pail (1 US Gal.)    桶（1 美制加仑）

7500cc

Pail (5 US Gal.)    桶（5 美制加仑）